湖北鼎匯微電子材料有限公司，于2020-08-04發(fā)布了集成電路芯片拋光工藝材料的產業(yè)化項目（二期）建設及配套倉庫改造項目，項目的所屬領域類型為，目前中項網搜集到該項目的發(fā)布最新信息更新日期為2020-08-04。

集成電路芯片拋光工藝材料的產業(yè)化項目（二期）建設及配套倉庫改造項目涉及到的項目工程有很多，集成電路芯片拋光工藝材料的產業(yè)化項目（二期）建設及配套倉庫改造項目，
1、項目建設地址：湖北省武漢市武漢經技術開發(fā)區(qū)（漢南區(qū)）東荊河路1號。
2、項目內容：本項目擬將1#廠房改造成CMP拋光墊成品倉庫，將2#廠房改造成CMP拋光墊（二期）半成品生產車間，將6#廠房改造成危化品倉庫及危廢暫存間，在5#廠房1F~2F續(xù)建CMP拋光墊成品生產設備。
3、項目總投資：20000萬元。

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